封測龍頭大廠日月光昨（7）日公佈3月營收，在不計環電合併營收情況下，封測事業3月合併營收達100.02億元，月增15％，創下歷史次高水準，營收之好跌破所有法人眼鏡，當然主要是受惠於銅導線封裝製程接單大爆滿，而第1季封測事業營收達274.23億元，較去年第4季逆勢增加4.3％，也遠優於市場預估的季減1％至3％。

在合併環電營收後，3月合併營收達158.47億元，月增率達22.1％，而第1季營收衝高至375.55億元，季增率高達到42.8％。

日月光第1季封測事業接單超強，完全是受惠於銅導線封裝製程接單大爆滿。去年第4季時，採用銅導線封裝的客戶，多集中在低接腳數的類比及微控制器等客戶，但今年第1季時，許多網通及手機晶片大廠已開始大量採用銅導線封裝，如聯發科、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、高通（Qualcomm）等，均已在日月光採用銅導線封裝量產。

此外，國際IDM廠去年關閉自有封測廠產能後，今年第1季順勢轉進採用銅導線封裝技術，也讓日月光接單接到手軟。據設備業者透露，包括安森美（On Semi）、國家半導體（NS）、意法（ST Micron）、英飛凌（Infineon）等IDM大廠，今年首季也大量導入銅導線封裝技術，日月光因為技術領先同業逾6個月，並擁有最大產能，所以成為IDM廠委外代工首選。

日月光受惠於IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市佔率、及65奈米以下消費性及通訊晶片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調至6億至7億美元規模。設備業者指出，第1季支援銅導線封裝的打線機台將擴增至2,000台，佔總產能20％，第4季最多將擴增至4,000台，佔總產能3成，但營收將可望大增1倍。

此外，日月光與環電合併後，在系統封裝及次系統模組市場也搶下許多大訂單，除了持續為英特爾代工Centrino無線網路模組，3G及3.5G模組也開始量產，成為中興、華為等系統大廠重要代工夥伴。此外，近日市場傳出，中國移動著手佈局物聯網系統，環電成為無線及RFID模組重要代工廠，日月光可望躍居物聯網概念股之一，並坐擁中國龐大通訊模組代工商機。